Effects of Alloying Elements and Binding Materials on the Corrosion Behavior of Metal Hydride Electrodes

금속수소화물전극의 부식특성에 미치는 합금원소와 결합제의 영향

  • Lee, Yang-Boum (CVD part, Applied Materials Korea) ;
  • Choe, Han-Cheol (Department of Iron Manufacture and Matallergical Eng., Kwang-Yang College) ;
  • Park, Ji-Yoon (Department of Matallergical Eng., Chonnam National University) ;
  • Kim, Kwan-Hyu (Department of Matallergical Eng., Chonnam National University)
  • 이양범 (Applied Materials Korea, CVD 공정부) ;
  • 최한철 (광양대학 제철금속과) ;
  • 박지윤 (전남대학교 금속공학과) ;
  • 김관휴 (전남대학교 금속공학과)
  • Published : 1998.12.15

Abstract

It has been investigated the effects of alloying elements and binders on the corrosion behavior of metal hydride electrodes for anode of Ni/MH secondary battery. The $AB_5$-type alloys, $(LM)Ni_{4.49}Co_{0.1}Mn_{0.205}Al_{0.205}$ and $(LM)Ni_{3.6}Co_{0.7}Mn_{0.3}Al_{0.4}$, were used for the experiments. The electrodes were prepared by mixing and cold-pressing of alloy powders with Si sealent or PTFE powders, or cold-pressing the electroless copper coated alloy powders. The amount of copper coating was 20wt%. In order to examine corrosion behavior of the electrodes, the corrosion current and the current density, in 6M KOH aqueous solution after removal of oxygen in the solution, were measured by potentiodynamic and cyclic voltamo methods. The results showed that Co in the alloy increased corrosion resistance of the electrode whereas Ni decreased the stability of the electrode during the charge-discharge cycles. The electrode used Si sealant as a binder showed a lower corrosion current density than the electrode used PTFE and the electrode used Cu-coated alloy powders showed the best corrosion resistance.

Ni/MH 2차전지의 음극용 금속간화합물전극의 부식특성에 미치는 합금원소와 결합제의 영향을 조사하였다. 전극의 재료는 $(LM)Ni_{4.49}Co_{0.1}Mn_{0.205}Al_{0.205}$$(LM)Ni_{3.6}Co_{0.7}Mn_{0.3}Al_{0.4}$$AB_5$ type합금을 모재로 하였다. 여기에 Si sealant 또는 PTFE를 결합제로 첨가한 것과 원재료 분말에 구리를 20% 무전해도금한 것을 냉간 압착하여 전극을 제조하였다. 부식특성을 조사하기위해 탈공기된 6M의 KOH 용액에서 동전위법과 순환전위법을 이용하여 부식전류와 전류밀도를 측정하였다. 모재에 Co가 많이 함유되면 전극의 내식성을 향상시키고 Ni이 많이 함유되면 충전과 방전을 반복하는 동안에 전극의 안정성을 저하시켰다. 부식전류밀도는 Si sealant를 결합제로 사용한 전극의 경우가 PTFE를 사용한 전극의 경우보다 낮았고 Cu가 도금된 전극은 내식성에서 가장 우수하게 나타났다.

Keywords