Abstract
In this paper, the effect of the gap in the ground plane on the electromagnetic interference (EMI) is analyzed quantitatively. Because of a lot of advantages compared to other numerical techniques, the FDTD (finite difference time domain) is applied to the EMI effect modeling. The analyzed model is the simplified PCB (printed circuit board) which has a microstrip and ground plane. The inductance induced by the gap is modeled and calculated by gridding the whole PCB based on the FDTD algorithm. When external cables are attached to the PCB, the common-mode current is induced along the attached cable and the resulting electric field strength is calculated and presented along with the FCC and CISPR EMI limits. The results show that the radiated field strength highly depends on the size of the ground plane gap. The numerical simulation results can be used as a reference in the practical PCB design with the ground plane gap.
본 논문에서는 PCB (printed circuit board) 접지면에 셜치된 캡(gap)이 불요전자파 방사에 미치는 영향을 정 량적으로 해석하였다. 본 연구의 해석법으로 복잡한 구조체의 전자기적 특성을 해석하는데 주파수영역 전자파 수치해석 방법들과 비교하여 여러 가지 장점올 가지는 시간영역 해석법인 FDTD(finite difference time dom main) 방법올 사용하였다. 해석 구조체는 일반적으로 생산되는 PCB와 유사한 크기를 선정하였으며 소자충은 전압원과 마이크로스트립만이 폰재하는 단순화된 구조이다. PCB 접지변에 설치된 캡에 의해 생기는 인덕턴스 의 크기와 입출력 케이블올 통한 불요전자파 방사량을 FCC 및 CISPR 규정치와 함께 제시하였으며 갱의 크기 에 따라 방사되는 불요전자파의 세기가 크게 변화되는 것을 관찰할 수 있다. 본 논문의 해석결과는 실제 PCB 셜 계에 있어서 잘봇된 캡의 설치로 인한 불요전자파 방사를 막는데 유용하게 사용될 수 있으리라 생각된다.
