The Magazine of the IEIE (전자공학회지)

The Institute of Electronics and Information Engineers (대한전자공학회)
권호 표지

반도체 소재의 물성분근 기술 개발 활동

  • 백민철 (한국전자통신연구소 반도체연구단) ;
  • 조병이 (한국전자통신연구소 반도체연구단)
  • Published : 1990.08.01
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