Annual Conference of KIPS (한국정보처리학회:학술대회논문집)

  • 2015.10a
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  • Pages.1076-1077
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  • 2015
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  • 2005-0011(pISSN)
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  • 2671-7298(eISSN)
Korea Information Processing Society (한국정보처리학회)
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Development of Visual Inspection System to the defect of Quad chip

Quad chip의 외관 불량 검사 시스템 개발

  • Lee, Ji Yeon (Dept of ICT Mechanics and ICT Convergence, Sunmoon University) ;
  • Ko, Kuk Won (Dept of ICT Mechanics and ICT Convergence, Sunmoon University) ;
  • Han, Chang Ho (Dept of ICT Mechanics and ICT Convergence, Sunmoon University)
  • 이지연 (선문대학교 기계 ICT 융합 공학부) ;
  • 고국원 (선문대학교 기계 ICT 융합 공학부) ;
  • 한창호 (선문대학교 기계 ICT 융합 공학부)
  • Published : 2015.10.28
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Abstract

본 연구에서는 최근 널리 사용되고 있는 QFP(Quad Flat Package)의 소형화 및 대량 생산 Quad chip 공정에서 최종 외관 불량 검사를 위한 기존의 2D 영상 검사 시스템에 3D 영상 검사 시스템을 추가하여 광학 장치를 설계하고 이에 따른 영상처리 알고리즘을 개발하였다. 개발된 검사 장치는 실제 LQFP/TQFP에 생산 공정에 적용되어 불량을 검사에 적용하였으며, 10 회 반복 측정 시 최대 오차는 $1.34{\mu}m$와 측정 오차의 표준편차가 $0.715{\mu}m$으로 요구하는 3차원 불량 검사를 만족할 만한 성능을 보였다.

Keywords