The change of internal stress of metal sputtering films with film thickness and deposition parameters

금속 스퍼터링 막의 두께와 공정 변수에 따른 내부응력 변화

  • 송영식 (한국생산기술연구원 표면처리연구실용화그룹) ;
  • 임태홍 (한국생산기술연구원 표면처리연구실용화그룹) ;
  • 이재호 (홍익대학교 신소재공학과) ;
  • 김종렬 (한양대학교 금속재료과)
  • Published : 2014.11.20

Abstract

스퍼터링에 의한 박막의 형성에서 박막의 박리나 기판의 휨은 박막내의 내부 응력과 깊은 관련이 있다. 특히 Ti/TiN구조로 많이 사용되는 TiN은 반도체 barrier 층으로 사용이 되기도 하며 하드 코팅 재료로도 많은 연구가 이루어지고 있다. 특히 TiN에 존재하는 높은 압축응력은 연성기판재나 무른 금속재질의 기판을 휘게도 하며, 심할 경우 박막의 박리 현상이 자주 관찰된다. 이렇게 높은 스트레스를 제어하기 위한 기초 연구로 다양한 금속층 박막의 스트레스와 완화시키기 위한 공정 조건 및 스트레스 특성을 확인하였다.

Keywords