한국정밀공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference)
- 한국정밀공학회 2013년도 춘계학술대회 논문집
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- Pages.1097-1098
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- 2013
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- 2005-8446(pISSN)
VLCS(VoidLess Collet Shaft)방법을 이용한 MCP Package 조립시의 Adhesive Void 감소에 대한 연구
A Study on Reduction of Adhesive Void from Packaging MCP by VLCS(VoidLess Collet Shaft) Method
- 정기성 (삼성전자 공과대학교 반도체공학과) ;
- 홍성복 (삼성전자) ;
- 박수동 (삼성전자) ;
- 이진표 (삼성전자) ;
- 곽상근 (삼성전자 공과대학교 반도체공학과) ;
- 노경준 (삼성전자 공과대학교 반도체공학과)
- Jung, K.S. ;
- Hong, S.B. ;
- Park, S.D. ;
- Lee, J.P. ;
- Kwak, S.K. ;
- Noh, K.J.
- 발행 : 2013.05.29