Change of interface and microstructure of Sn-TSV by thermal during post process

후 공정시 열에 의한 Sn-TSV의 미세조직 및 계면 변화 연구

  • 고영기 (한국생산기술연구원 마이크로조이닝센터) ;
  • 이창우 (한국생산기술연구원 마이크로조이닝센터) ;
  • 강명석 (과학기술연합대학원대학교 전자패키징공학과) ;
  • 고용호 (한국생산기술연구원 마이크로조이닝센터)
  • Published : 2013.05.29