한국정밀공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference)
- 한국정밀공학회 2012년도 춘계학술대회 논문집
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- Pages.521-522
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- 2012
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- 2005-8446(pISSN)
수치해석을 이용하여 3차원 TSV 패키지의 신뢰성 확보를 통한 언더필 물성치의 결정
Determination of the underfill material property for reliable TSV 3D integration package using numerical analysis
- 발행 : 2012.05.30