Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference (한국정밀공학회:학술대회논문집)

  • 2012.05a
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  • Pages.381-382
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  • 2012
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  • 2005-8446(pISSN)
Korean Society for Precision Engineering (한국정밀공학회)
권호 표지

Fabrication of 3-Dimensional Stacked Package using Fan-Out Wafer Level Process

팬아웃 웨이퍼 레벨 공정을 이용한 3 차원 적층패키지의 제조

  • 김형준 (한국기계연구원 초정밀시스템연구실) ;
  • 이재학 (한국기계연구원 초정밀시스템연구실) ;
  • 하태호 (한국기계연구원 초정밀시스템연구실) ;
  • 이창우 (한국기계연구원 초정밀시스템연구실) ;
  • 송준엽 (한국기계연구원 초정밀시스템연구실)
  • Published : 2012.05.30
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Abstract

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