Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference (한국정밀공학회:학술대회논문집)

2012.05a
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Pages.175-176
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2012
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2005-8446(pISSN)

Korean Society for Precision Engineering (한국정밀공학회)

권호 표지

The Effect of Slurry on Saw mark of Silicon Wafer Polishing

실리콘 웨이퍼 폴리싱에서 슬러리가 Saw mark에 미치는 영향에 관한 연구

김천만 (삼성전자공과대학교 반도체공학과) ;
함상식 (삼성전자) ;
이기두 (삼성전자)

Published : 2012.05.30

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