한국정밀공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference)

한국정밀공학회 2012년도 추계학술대회 논문집
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Pages.473-474
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2012
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2005-8446(pISSN)

한국정밀공학회 (Korean Society for Precision Engineering)

권호 표지

3 차원 칩 적층을 위한 초미세범프 접합부의 금속간화합물 성장 거동 분석

Interfacial Reaction Analysis of Microbump Joints for 3D Chip Stacking

박종명 (안동대학교 신소재공학부 청정소재기술연구센터) ;
김준범 (안동대학교 신소재공학부 청정소재기술연구센터) ;
박종진 (안동대학교 신소재공학부 청정소재기술연구센터) ;
박영배 (안동대학교 신소재공학부 청정소재기술연구센터)

발행 : 2012.10.24

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