한국정밀공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference)

한국정밀공학회 (Korean Society for Precision Engineering)
권호 표지

EMC 영향에 따른 Fan-out 웨이퍼 레벨 패키지의 휨 현상 연구

Effect of EMC on Warpage of Fan-out Wafer Level Package

  • 이미경 (서울과학기술대학교 NID융합기술대학원) ;
  • 좌성훈 (서울과학기술대학교 NID융합기술대학원) ;
  • 김경호 (서울과학기술대학교 NID융합기술대학원) ;
  • 정훈선 (서울과학기술대학교 NID융합기술대학원)
  • 발행 : 2012.10.24
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