Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference (한국정밀공학회:학술대회논문집)

  • 2012.10a
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  • Pages.345-346
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  • 2012
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  • 2005-8446(pISSN)
Korean Society for Precision Engineering (한국정밀공학회)
권호 표지

Effect of EMC on Warpage of Fan-out Wafer Level Package

EMC 영향에 따른 Fan-out 웨이퍼 레벨 패키지의 휨 현상 연구

  • 이미경 (서울과학기술대학교 NID융합기술대학원) ;
  • 좌성훈 (서울과학기술대학교 NID융합기술대학원) ;
  • 김경호 (서울과학기술대학교 NID융합기술대학원) ;
  • 정훈선 (서울과학기술대학교 NID융합기술대학원)
  • Published : 2012.10.24
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Abstract

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