Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference (한국정밀공학회:학술대회논문집)

  • 2011.06a
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  • Pages.179-182
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  • 2011
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  • 2005-8446(pISSN)
Korean Society for Precision Engineering (한국정밀공학회)
권호 표지

Photoresist Thermal Reflow Bonding for MEMS Application

감광물질의 열적 reflow를 이용한 MEMS 응용에서의 접합 공정

  • 임성혁 (한국과학기술원 기계공학과) ;
  • 강현욱 (한국과학기술원 기계공학과) ;
  • 윤상열 (한국과학기술원 기계공학과) ;
  • 성형진 (한국과학기술원 기계공학과)
  • Published : 2011.06.01
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Abstract

Keywords