Characteristics of Laser Processing for Build-up Films of Printed Circuit Board

인쇄회로기판용 빌드업 필름의 레이저 가공 특성

  • 강정우 (충주대학교 대학원 기계공학과) ;
  • 박선명 (충주대학교 대학원 기계공학과) ;
  • 손현기 (한국기계연구원) ;
  • 윤도영 ((주)삼성전기) ;
  • 박성준 (충주대학교 기계공학과)
  • Published : 2011.06.01