Proceedings of the Korean Society for Noise and Vibration Engineering Conference (한국소음진동공학회:학술대회논문집)

  • 2010.10a
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  • Pages.279-280
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  • 2010
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  • 1598-2548(pISSN)
The Korean Society for Noise and Vibration Engineering (한국소음진동공학회)
권호 표지

Topology Optimization of Ultrasonic Horn for Flip-Chip Bonding

플립칩 접합용 초음파 혼 진동의 위상최적설계

  • 하창용 (서울시립대학교 대학원 기계정보공학과) ;
  • 이수일 (서울시립대학교 기계정보공학과)
  • Published : 2010.10.27
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Abstract

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