한국정밀공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference)
- 한국정밀공학회 2010년도 춘계학술대회 논문집
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- Pages.713-714
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- 2010
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- 2005-8446(pISSN)
건식 점착을 이용한 멀티스케일 소자의 전사 장비 개발
Development of transfer assembly module of multi-scale devices using dry adhesion
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김재현
(한국기계연구원 나노융합생산시스템 연구본부 나노역학 연구실)
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장봉균
(한국기계연구원 나노융합생산시스템 연구본부 나노역학 연구실)
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- 최현주 (한국기계연구원 나노융합생산시스템 연구본부 나노역학 연구실) ;
- 송차규 (한국기계연구원 나노융합생산시스템 연구본부 나노역학 연구실) ;
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김경식
(한국기계연구원 나노융합생산시스템 연구본부 나노역학 연구실)
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이학주
(한국기계연구원 나노융합생산시스템 연구본부 나노역학 연구실)
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김광섭
(한국기계연구원 나노융합생산시스템 연구본부 나노역학 연구실)
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Kim, J.H.
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Jang, B.
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- Choi, H.J. ;
- Song, C.G. ;
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Kim, K.S.
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Lee, H.J.
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Kim, K.S.
- 발행 : 2010.05.26