Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference (한국정밀공학회:학술대회논문집)

  • 2009.10a
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  • Pages.711-712
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  • 2009
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  • 2005-8446(pISSN)
Korean Society for Precision Engineering (한국정밀공학회)
권호 표지

Simulation of thermal design and thermoelectric cooling for 3D Multi-chip packaging

3D Multi-chip packaging 을 위한 열 설계 및 열전 냉각 성능 시뮬레이션

  • 장봉균 (한국기계연구원 나노융합생산시스템연구본부) ;
  • 현승민 (한국기계연구원 나노융합생산시스템연구본부) ;
  • 김재현 (한국기계연구원 나노융합생산시스템연구본부) ;
  • 이학주 (한국기계연구원 나노융합생산시스템연구본부)
  • Published : 2009.10.26
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Abstract

MCP 기술을 이용한 반도체 칩에서 문제가 되는 방열문제를 해결하기 위한 방법으로 열전 냉각 소자를 이용하여 열을 방출 시키는 방법에 관하여 연구를 수행하였다. 시뮬레이션을 통하여 열전 소자가 작동할 때, 흡수하는 열량을 계산할 수 있었으며, 열전 소자의 냉각 성능도 평가 할 수 있었다. 이러한 열 해석 및 열전 해석을 통하여 적층 구조의 MCP 모듈을 위한 열 설계 및 효율적 냉각을 가능하게 할 수 있을 것이다.

Keywords