Plasma Enhanced-Low Temperature Silicon Oxide Bonding with Self-Alignment Effect between Hydrophilic Surfaces for Multi-Chip Packaging

친수성 표면의 자가정렬 효과와 플라즈마를 이용한 MCP 용 저온 실리콘 Oxide 접합 방법

  • 이재학 (한국기계연구원 초정밀기계시스템연구실) ;
  • 하태호 (한국기계연구원 초정밀기계시스템연구실) ;
  • 이창우 (한국기계연구원 초정밀기계시스템연구실) ;
  • 송준엽 (한국기계연구원 초정밀기계시스템연구실) ;
  • 유중돈 (한국과학기술원 기계공학과)
  • Published : 2009.10.26