Proceedings of the KIEE Conference (대한전기학회:학술대회논문집)
- 2009.07a
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- Pages.1601_1602
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- 2009
EBG(Electromagnetic Band Gap) Pattern Reserch for Power noise on Packing Board
패키징 보드에서의 전원노이즈 저감을 위한 EBG(Electromagnetic Band Gap) 패턴에 관한 연구
- Kim, Byung-Ki (Sungkyunkwan University) ;
- Yoo, Jong-Woon (Sungkyunkwan University) ;
- Kim, Jong-Min (Sungkyunkwan University) ;
- Ha, Jung-Rae (Sungkyunkwan University) ;
-
Nah, Wan-Soo
(Sungkyunkwan University)
- 김병기 (성균관대학교 정보통신공학부) ;
- 유종운 (성균관대학교 정보통신공학부) ;
- 김종민 (성균관대학교 정보통신공학부) ;
- 하정래 (성균관대학교 정보통신공학부) ;
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나완수
(성균관대학교 정보통신공학부)
- Published : 2009.07.14
Abstract
본 논문은 SSN(Simultaneous Switching Noise) 이 유전체를 통해 다른 시스템에 유기되는 것을 막기 위한 방법인 EBG(Electromagnetic Band-Gap)에 관한 연구이다. 이에 대한 EBG 구조를 설계하기 위해 PDN(Power Delivery Network)에 주기적인 패턴을 삽입한다. 패키지에 EBG 구조를 적용하기 위해 인쇄 회로기판 범위에서 연구되었던 구조를 변형 및 개조하여 EBG 구조가 내포하고 있는 필터의 차단 주파수의 범위를 넓히며 차단 시작 주파수를 1GHz 아래로 낮추는 소형화 방법을 모색한다. 이 연구에서 실시할 EBG 구조에 대한 간단한 고찰과 인쇄 회로 기판에 적합한 AI-EBG(Alternating impedance Electromagnetic Band-Gap) 구조를 이용한 EBG 의 소형화에 대해 언급하고, 소형화를 위한 3-D EBG 의 설계구조에 대해 설명한다. 그리고 저주파에서 차단특성을 높이기 위한 방법으로 3-D EBG를 사용하고 AI-EBG와 비교하여 차단특성의 변화를 Full-wave 시뮬레이션과 측정으로서 비교한다.
Keywords