Proceedings of the KIPE Conference (전력전자학회:학술대회논문집)
- 2008.06a
- /
- Pages.183-185
- /
- 2008
Temperature performance improvement of SMPS using thermal simulation
열 해석을 이용한 SMPS 온도 특성 개선
- Na, Tae-Kwon (Samsung electronics digital printing division) ;
- Jung, Jee-Hoon (Samsung electronics digital printing division) ;
- Choo, Jong-Yang (Samsung electronics digital printing division) ;
- Kwon, Joong-Gi (Samsung electronics digital printing division)
- 나태권 (삼성전자 디지털 프린팅 사업부 선행연구팀) ;
- 정지훈 (삼성전자 디지털 프린팅 사업부 선행연구팀) ;
- 추종양 (삼성전자 디지털 프린팅 사업부 선행연구팀) ;
- 권중기 (삼성전자 디지털 프린팅 사업부 선행연구팀)
- Published : 2008.06.30
Abstract
재택근무와 소규모 창업 등 사무 환경의 변화 에 따라 프린터와 복합기의 소형화가 요구 되고 있다. 이러한 소형화에 의해 프린터 내부의 발열 요소들이 제한 된 공간에 배치되어, 기기 내부의 열 유동 및 발열 개선은 제품의 수명과 안정성 확보를 위한 중요 사항이 되었다. 본 논문에서는 프린터와 복합기의 내부 요소 중 주요 발열원인 전원 공급 장치에 대하여 Computational fluid dynamics (CFD) software 인 ICEPAK을 이용하여 중요 부품의 배치 조건에 따른 대류 와 온도 특성을 확인 하고, 최적화 된 부품 배치 방법을 제안한다. 또한 제안하는 부품 배치 방법을 적용한 초박형 프린터용 50W 급 전원 공급 장치를 제작하여 실제 온도 특성이 개선됨을 확인한다.
Keywords