Cu 배선 공정의 electroplating 공정을 위한 Cu 씨앗층의 원자층 증착 방법

• Han, Byeol ;
• Park, Gwang-Min ;
• Gang, Seong-Geun ;
• Park, Gwang-Cheol ;
• Park, Jeong-U ;
• Lee, Won-Jun

• 한별 (세종대학교 나노신소재공학과) ;
• 박광민 (세종대학교 나노신소재공학과) ;
• 강성근 (세종대학교 나노신소재공학과) ;
• 박광철 (한국과학기술원 신소재공학과) ;
• 박정우 ((주)유피케미칼) ;
• 이원준 (세종대학교 나노신소재공학과)

• Published : 2008.08.20

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