Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference (한국전기전자재료학회:학술대회논문집)
- 2008.11a
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- Pages.317-318
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- 2008
Directional copper(II) phthalocyanine(Cu-Pc) thin films with thermal conditions by thermal evaporation deposition technique
열진공증착기술에 의해 형성된 copper(II) phthalocyanine(Cu-Pc) 박막의 열처리 조건에 따른 결정성장 방향특성 연구
- Kim, Mi-Jung (Korea Research Institute of Standard and Science) ;
- Kang, Sang-Baek (Physics Dept. Kunsan National Univ., Physics Dept.) ;
- Chae, Young-An (Physics Dept. Kunsan National Univ., Physics Dept.) ;
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Oh, Dong-Hoon
(Physics Dept. Kunsan National Univ., Physics Dept.) ;
- Yoon, Chang-Sun (Physics Dept. Kunsan National Univ., Physics Dept.) ;
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Lee, Ki-Jin
(Sogang Univ. Vacuum Center) ;
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Kim, Jin-Tae
(Korea Research Institute of Standard and Science) ;
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Hong, Seung-Soo
(Korea Research Institute of Standard and Science) ;
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Lim, In-Tea
(Korea Research Institute of Standard and Science) ;
- Lee, K.C. (Korea Research Institute of Standard and Science) ;
- Hong, K.S. (Korea Research Institute of Standard and Science) ;
- Cha, Deok-Joon (Physics Dept. Kunsan National Univ., Physics Dept.)
- 김미정 (표준과학연구원 진공센터) ;
- 강상백 (군산대학교 물리학과) ;
- 채영안 (군산대학교 물리학과) ;
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오동훈
(군산대학교 물리학과) ;
- 윤창선 (군산대학교 물리학과) ;
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이기진
(서강대학교 물리학과) ;
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김진태
(표준과학연구원 진공센터) ;
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홍승수
(표준과학연구원 진공센터) ;
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임인태
(표준과학연구원 진공센터) ;
- 이규찬 (표준과학연구원 진공센터) ;
- 홍기성 (표준과학연구원 진공센터) ;
- 차덕준 (군산대학교 물리학과)
- Published : 2008.11.06
Abstract
Cu-Pc유기물 반도체를 얼 진공증착기술로 유리기판위에 40 nm 두께로 적층하였다. 상온에서 적층한 박막과 상온에서 적층한 후