한국정밀공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference)
- 한국정밀공학회 2008년도 추계학술대회 논문집
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- Pages.245-246
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- 2008
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- 2005-8446(pISSN)
플리칩 솔더 접합부의 신뢰성 평가를 위한 보드레벨 낙하시험 파괴분석
Board Level Drop Test Failure Analysis for Reliability Assessment of Flip Chip Solder Joints
- 김성걸 (서울산업대학교 기계설계자동화공학부) ;
- 좌성훈 (서울산업대학교 NID 융합기술대학원) ;
- 김주영 (서울산업대학교 Nano/IT 공학과) ;
- 김상현 (서울산업대학교 UNN 프로그램) ;
- 양우찬 (서울산업대학교 UNN 프로그램) ;
- 정호동 (서울산업대학교 UNN 프로그램) ;
- 김재호 (서울산업대학교 UNN 프로그램)
- Kim, S.K. ;
- Choa, S.H. ;
- Kim, J.Y. ;
- Kim, S.H. ;
- Yang, U.C. ;
- Jung, H.D. ;
- Kim, J.H.
- 발행 : 2008.11.12