한국표면공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference)

한국표면공학회 (The Korean Institute of Surface Engineering)
권호 표지

전해도금을 이용한 straight wall형 Sn-Cu 초미세 솔더 범프 형성

Fabrication of fine Sn-Cu Solder Bump with straight wall type Formed by Electroplating

  • 이기주 (서울시립대학교, 신소재공학과) ;
  • 김규석 (서울시립대학교, 신소재공학과) ;
  • 홍성준 (서울시립대학교, 신소재공학과) ;
  • 이희열 (서울시립대학교, 신소재공학과) ;
  • 전지헌 (서울시립대학교, 신소재공학과) ;
  • 김인회 ((주) 아이셀론) ;
  • 정재필 (서울시립대학교, 신소재공학과)
  • 발행 : 2007.04.05
PDF 다운로드
⟨ 이전 논문 다음 논문 ⟩

초록

본 연구에서는 범프를 형성하는 여러 가지 방법중 전해도금을 이용하여 Sn-Cu 솔더 범프를 형성하고자 하였다. 기초적인 도금 특성을 알아보기 위하여 전류밀도에 따른 중착속도, 도금 시간에 따른 도금두께 등을 측정하였으며, 최종적으로는 $20{\times}20{\times}10{\mu}m$ 크기에 $50{\mu}m$피치를 갖는 Sn-Cu 솔더 범프를 형성하고자 하였다.

키워드