한국전기전자재료학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference)
- 한국전기전자재료학회 2007년도 하계학술대회 논문집 Vol.8
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- Pages.267-268
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- 2007
Constrained Sintering을 위한 LTCC용 $Al_2O_3$ Paste 조성에 대한 영향
Effects of $Al_2O_3$ Based Paste Formulation for Constrained Sintering in LTCC
- 이상명 (전자부품연구 전자소재패키징센터) ;
- 유명재 (전자부품연구 전자소재패키징센터) ;
- 김준영 (전자부품연구 전자소재패키징센터) ;
- 박성대 (전자부품연구 전자소재패키징센터) ;
- 박종철 (전자부품연구 전자소재패키징센터) ;
- 남산 (고려대학교 신소재공학)
- Lee, Sang-Myoung (Electronic Materials Packaging Research Center, Korea Electronics Technology Institute) ;
- Yoo, Myong-Jae (Electronic Materials Packaging Research Center, Korea Electronics Technology Institute) ;
- Kim, Jun-Yong (Electronic Materials Packaging Research Center, Korea Electronics Technology Institute) ;
- Park, Sung-Dae (Electronic Materials Packaging Research Center, Korea Electronics Technology Institute) ;
- Park, Jong-Chul (Electronic Materials Packaging Research Center, Korea Electronics Technology Institute) ;
- Nahm, Sahn (Department of Materials Science and Engineering, Korea University)
- 발행 : 2007.06.21
초록
기존의 Free Sintering 방법을 사용하는 LTCC(Low Temperature Cofiring Ceramics)는 수축률이 일정하지 않아서 설계 치수와 동일하게 제작하기 어려운 단점을 가지고 있다. 이에 따라서 정밀한 전자부품을 제작하기 위한 방안으로 X-Y면 방향에서의 변형을 거의 zero로 제어하는 Constrained Sintering(CS) 기술이 요구되고 있다. 본 연구에서는 LTCC 기판이 소성되는 동안에 변형을 억제하기 위하여 소성온도가 LTCC 기판 보다 높은