한국전기전자재료학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference)
- 한국전기전자재료학회 2007년도 하계학술대회 논문집 Vol.8
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- Pages.49-49
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- 2007
Glass Infiltration법에 의한 LTCC 무수축 기판의 소결특성 및 유전특성
Sintering and Dielectric Properties of LTCC Zero Shrinkage Substrate by Glass Infiltration
- 유정훈 (고려대학교 신소재공학부) ;
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여동훈
(요업기술원 융복합기술본부 시스템모듈팀) ;
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신효순
(요업기술원 융복합기술본부 시스템모듈팀) ;
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김효태
(요업기술원 융복합기술본부 시스템모듈팀) ;
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김종희
(요업기술원 융복합기술본부 시스템모듈팀) ;
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윤호규
(고려대학교 신소재공학부)
- You, Jung-Hun (Dept. of Materials Science and Engineering, Korea University) ;
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Yeo, Dong-Hun
(System Module Team, Fusion Technology Division, Korea Institute of Ceramic Eng. & Tech.) ;
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Shin, Hyo-Soon
(System Module Team, Fusion Technology Division, Korea Institute of Ceramic Eng. & Tech.) ;
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Kim, Hyo-Tae
(System Module Team, Fusion Technology Division, Korea Institute of Ceramic Eng. & Tech.) ;
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Kim, Jong-Hee
(System Module Team, Fusion Technology Division, Korea Institute of Ceramic Eng. & Tech.) ;
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Yoon, Ho-Gyu
(Dept. of Materials Science and Engineering, Korea University)
- 발행 : 2007.06.21
초록
Glass infiltration 방법을 이용하여 '
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