Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference (한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집)

2007.04a
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Pages.1-26
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2007

The Korean Microelectronics and Packaging Society (한국마이크로전자및패키징학회)

권호 표지

차세대 기판 공정 기술동향

Gang, Nam-Gi (KETI) ;
Park, Se-Hun (KETI) ;
Park, Jong-Cheol (KETI)

강남기 (전자소재패키징 연구센터) ;
박세훈 (전자소재패키징 연구센터) ;
박종철 (전자소재패키징 연구센터)

Published : 2007.04.04

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Abstract

Keywords