Heat transfer path analysis of high density mobile electronics

고밀도 휴대용 전자기기의 열전달경로 해석

  • 박병배 (고려대학교 기계공학과 대학원) ;
  • 김성용 (고려대학교 기계공학과 대학원) ;
  • 김동훈 (고려대학교 기계공학과 대학원) ;
  • 채수원 (고려대학교 기계공학과)
  • Published : 2007.11.08