한국전기전자재료학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference)

한국전기전자재료학회 (The Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers)
권호 표지

Constrained Sintering 공정에 의한 K7.6/K65 이종접합 Embedded Capacitor의 제조 및 특성

Fabrication and Properties of Heterostructure (K7.6/K65) Embedded Capacitor by Constrained Sintering Process

  • 조태현 (전자부품연구원 전자소재패키징연구센터) ;
  • 조현민 (전자부품연구원 전자소재패키징연구센터) ;
  • 김준철 (전자부품연구원 전자소재패키징연구센터) ;
  • 김동수 (전자부품연구원 전자소재패키징연구센터) ;
  • 강남기 (전자부품연구원 전자소재패키징연구센터)
  • Cho, Tae-Hyun (Electronic Materials & Packaging Research Center, Korea Electronics Technology Institute (KETI)) ;
  • Cho, Hyun-Min (Electronic Materials & Packaging Research Center, Korea Electronics Technology Institute (KETI)) ;
  • Kim, Jun-Chul (Electronic Materials & Packaging Research Center, Korea Electronics Technology Institute (KETI)) ;
  • Kim, Dong-Su (Electronic Materials & Packaging Research Center, Korea Electronics Technology Institute (KETI)) ;
  • Kang, Nam-Kee (Electronic Materials & Packaging Research Center, Korea Electronics Technology Institute (KETI))
  • 발행 : 2006.11.09
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초록

개인 휴대 통신 기기의 급속한 발달로 인해 부품의 소형화, 고집적화가 중요한 요소로 대두되고 있으며 이를 위해서는 모듈내부에 3차원적인 수동소자의 내장이 가능한 LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics) 공정이 각광받고 있다. Embedded Capacitor를 제조하기 위해 유전율이 7.6과 6.5인 LTCC 재료를 이종접합 하여 제조하였으며 이종재료의 수축거동 차이에 의한 camber가 발생하였다. 이를 해결하고 또한 고주파 부품용 정밀회로 패턴을 구 현하기 위해 PLAS 방식의 Constrained Sintering 공정을 적용하여 camber 문제를 해결하였으며 capacitance 값이 두 이종재료의 유전율과 1:1로 비례하지 않았는데 이는 유전율 65 tape에 잔존하는 기공 때문으로 판단되며 미세구조로써 확인하였다.

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