Proceedings of the KWS Conference (대한용접접합학회:학술대회논문집)
- 2006.05a
- /
- Pages.221-223
- /
- 2006
Reliability evaluation of 1608 chip joint using domestic &. foreign Sn-8wt%Zn-3wt%Bi solder paste under thermal shock
국산.외산 Sn-8wt%Zn-3wt%Bi 솔더 페이스트를 인용한 1608칩 접합부의 열충격 신뢰성 평가
- Lee Gi-Ju ;
- Lee Yeong-U ;
- Hong Seong-Jun ;
- Kim Gyu-Seok ;
-
Jeong Jae-Pil
;
- Mun Yeong-Jun ;
- Lee Ji-Won ;
- Han Hyeon-Ju
- 이기주 (서울시립대학교 공과대학 신소재공학과) ;
- 이영우 (서울시립대학교 공과대학 신소재공학과) ;
- 홍성준 (서울시립대학교 공과대학 신소재공학과) ;
- 김규석 (서울시립대학교 공과대학 신소재공학과) ;
-
정재필
(서울시립대학교 공과대학 신소재공학과)
;
- 문영준 (삼성전자 메카트로닉스센터) ;
- 이지원 (삼성전자 메카트로닉스센터) ;
- 한현주 (삼성전자 메카트로닉스센터)
- Published : 2006.05.01
Abstract
Keywords