Proceedings of the KWS Conference (대한용접접합학회:학술대회논문집)

The Korean Welding and Joining Society (대한용접접합학회)
권호 표지

Interfacial reaction and shear strength of Sn-Ag-Bi-In Flip-chip solder bumps

Sn-Ag-Bi-In 플립칩 솔더 범프의 계면반응 및 접합강도

  • 하상수 (성균관대학교 신소재공학부) ;
  • 김대곤 (성균관대학교 신소재공학부) ;
  • 신영의 (중앙대학교 기계공학부) ;
  • 정승부 (성균관대학교 신소재공학부)
  • Published : 2006.05.01
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Abstract

Keywords