BOARD-LEVEL RELIABILITY OF LEAD-FREE SURFACE MOUNT ASSEMBLIES DURING THERMAL SHOCK TESTING

무연 솔더가 적용된 표면실장 부품들의 열적${\cdot}$기계적 신뢰성평가

  • 하상수 (성균관대학교 신소재공학과) ;
  • 전현석 (성균관대학교 신소재공학과) ;
  • 김종웅 (성균관대학교 신소재공학과) ;
  • 채종혁 (현대 기아 연구개발 본부 전자신뢰성 연구팀) ;
  • 정승부 (성균관대학교 신소재공학과)
  • Published : 2005.11.17