Proceedings of the KAIS Fall Conference (한국산학기술학회:학술대회논문집)

The Korea Academia-Industrial cooperation Society (한국산학기술학회)
권호 표지

Electroless Nickel & Silver plating on ABS Plastics for Electronic Parts

무선부품을 위한 ABS의 무전해 Ni과 Ag 도금 특성

  • Song Tae-Hwan (Division of Materials and Chemical Engineering, SoonChunHayng University) ;
  • Park So-Yeon (Division of Materials and Chemical Engineering, SoonChunHayng University) ;
  • Lee Jong-Kwon (Division of Materials and Chemical Engineering, SoonChunHayng University) ;
  • Ryoo Kul-Kul (Division of Materials and Chemical Engineering, SoonChunHayng University) ;
  • Lee Yoon-Bae (Division of Materials and Chemical Engineering, SoonChunHayng University)
  • 송태환 (순천향대학교 신소재화학공학부) ;
  • 박소연 (순천향대학교 신소재화학공학부) ;
  • 이종권 (순천향대학교 신소재화학공학부) ;
  • 류근걸 (순천향대학교 신소재화학공학부) ;
  • 이윤배 (순천향대학교 신소재화학공학부)
  • Published : 2004.06.01
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Abstract

순간금형가열방법(MmSH injection process)과 일반적인 방법으로 사출된 ABS 위에 전자파를 차폐하기 위한 무전해 Ni 과 Ag도금을 하였다. 무전해 Ni의 경우, 알칼리성 도금욕일수록 도금속도가 증가하였고 순간금형가열방법으로 사출된 ABS가 일반적인 방법으로 사출된 ABS 보다 밀착력, 광택. 전자파 차폐효율이 다소 높은 값을 가졌으며 pH 8에서 5B의 밀착력, 509의 광택도와 76dB의 전자파 차폐효과를 나타냈다.

Keywords