반도체 MBT 공정의 Rework 제품 투입결정에 관한 연구

A Study of Rework Strategies in Semiconductor Monitoring Burn-in Test Process

본 연구는 반도체 검사공정 중의 하나인 MBT 공정의 Rework 투입정책에 관한 연구이다. MBT 공정에서는 제품의 신뢰성과는 상관없이 설비오류로 인한 불량품이 다량으로 발생한다. 이러한 불량품을 MBT 공정의 재검사 작업인 Rework을 통해 양품으로 전환하게 된다. MBT 공정의 Rework은 FAB 공정 이후의 많은 공정을 거치지 않고 단일공정 진행으로 새로운 양품을 얻을 수 있는 이점을 가진다. 반면에 Rework 비용 및 공정재고비용이 발생하는 특징이 있다. 현재 MBT 공정의 Rework 작업은 정해진 규칙 없이 작업자 경험에 의존하여 진행하며, 제품의 중요도 및 재고량에 따라 투입이 정해진다. 또한 주문 작업의 투입일정과 납기를 고려하지 않은 Rework 작업으로 인해 납기차질이 발생하기도 한다. 본 연구에서는 Rework 작업이 생산계획에 영향을 주지 않는 범위 안에서의 투입계획을 제안한다. 또한 MBT 공정의 Rework 이익인 제조원가 절감이익과 비용인 Rework 비용, 재고비용을 고려한 Rework 제품 투입정책을 제안한다.