한국전기전자재료학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference)
- 한국전기전자재료학회 2004년도 추계학술대회 논문집 Vol.17
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- Pages.132-135
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- 2004
Slurry에 첨가되는 pH 적정제가 Cu CMP에 미치는 영향 분석
The effect of pH adjustor on the Cu CMP (Chemical Mechanical Planarization)
- Kang, Young-Jae (Department of Metallurgy and Materials Engineering, Hanyang university) ;
- Eom, Dae-Hong (Department of Metallurgy and Materials Engineering, Hanyang university) ;
- Song, Jae-Hoon (Department of Metallurgy and Materials Engineering, Hanyang university) ;
- Park, Jin-Goo (Department of Metallurgy and Materials Engineering, Hanyang university)
- 발행 : 2004.11.11
초록
현재 사용 되고 있는 Cu CMP slurry에서 pH 적정제의 역할은 slurry의 연마 거동을 결정 하는 중요한 요소이다. 일반적으로 사용 되고 있는 적정제로는