Effects of Large Sized Particles on Removal Rate and Surface Defect during Cu CMP

Cu CMP에서 Large sized particles이 연마속도와 표면결함에 미치는 영향

  • 송재훈 (한양대학교 금속재료공학과) ;
  • 엄대홍 (한양대학교 금속재료공학과) ;
  • 홍의관 (한양대학교 금속재료공학과) ;
  • 박진구 (한양대학교 금속재료공학과)
  • Published : 2004.05.14