미세 역방전을 이용한 다중 전극 제작과 그 응용

  • 김보현 (서울대학교 기계항공공학부 대학원) ;
  • 박병진 (서울대학교 기계항공공학부 대학) ;
  • 최덕기 (강릉대학교 정밀기계공학) ;
  • 주종남 (서울대학교 기계항공공학부)
  • 발행 : 2004.05.01

초록

미세 전극을 이용한 미세 방전 가공이나, 미세 전해 가공은 다른 가공 방법에 비해 상대적으로 가공속도가 느리고 전극을 이송시키면서 한 번에 한 개의 형상 가공을 하므로 생산성이 떨어지는 단점이 있다. 하지만 다수의 미세 전극을 이용하여 다수의 형상을 동시에 가공함으로써 이러한 단점을 극복할 수 있다. 본 논문에서는 미세 역방전(micro reverse electro-discharge machining, micro REDM)을 이용하여 한 개의 벌크 전극에 여러 개의 미세 전극을 제작한 뒤 전해 가공을 이용하여 다수의 구멍을 동시에 가공할 수 있는 프로세스에 대하여 연구하였다.(중략)

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