한국정밀공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference)

한국정밀공학회 (Korean Society for Precision Engineering)
권호 표지

마이크로 성형 기술 개발

  • 발행 : 2004.05.01
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초록

전자제품 및 통신기기들은 간편한 휴대를 위한 소형화, 경량화, 슬림(slim)화 경향을 드러내는 반면, 성능 면에서 소비자들은 대용량, 고기능화를 요구하고 있으므로, 기기 내부에 장착되는 제반 부품들의 초소형화, 초정밀화는 더욱 가속되고 있다. 이러한 추세에 따라 '우수한 기계적 성질' 과 '양산을 통한 경제성' 이란 장점을 갖고있는 미세 성형 가공 기술에 대한 관심도 높아지고 있다.(중략)

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