Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference (한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집)

The Korean Microelectronics and Packaging Society (한국마이크로전자및패키징학회)
권호 표지

( Bump Fabrication of chip on Glass Bonding Using Non - Conductive Adhesive )

NCA를 이용한 COG 본딩용 범프형성 공정

  • 이광용 (홍익대학교 신소재공학과) ;
  • 이윤희 (홍익대학교 신소재공학과) ;
  • 김영호 (한양대학교 재료공학부) ;
  • 오태성 (홍익대학교 신소재공학과)
  • Published : 2004.11.01
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Abstract

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