Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference (한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집)

The Korean Microelectronics and Packaging Society (한국마이크로전자및패키징학회)
권호 표지

Elastic analysis of vertical cracking in an epitaxial film/substrate system

  • 이새봄 (한국과학기술원 기계공학과) ;
  • 최승태 (한국과학기술원 기계공학과) ;
  • 엄윤용 (한국과학기술원 기계공학과)
  • Published : 2004.11.01
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Abstract

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