Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference (한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집)
- 2004.11a
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- Pages.36-36
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- 2004
(Numerical Study on Thermo-mechanical Coupled Interaction of Flip Chip Packages)
수치해석적 접근을 통한 플립 칩 패키지의 열-기계적 관계에 대한 연구
Abstract
Keywords