Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference (한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집)

The Korean Microelectronics and Packaging Society (한국마이크로전자및패키징학회)
권호 표지

(Interfacial reaction, IMC morphology and joint reliability of Pb-free Sn-Ag-(Cu) and Sn-Cu solders on electrolytic Ni BGA substrate)

전해 Ni BGA 기판상의 무연 Sn-Ag-(Cu)와 Sn-Cu 솔더의 계면반응, IMC 형상과 접합부 신뢰성에 관한 연구

  • 윤정원 (성균관대학교 신소재공학과) ;
  • 김상원 (성균관대학교 신소재공학과) ;
  • 정승부 (성균관대학교 신소재공학과)
  • Published : 2004.11.01
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Abstract

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