Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference (한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집)

The Korean Microelectronics and Packaging Society (한국마이크로전자및패키징학회)
권호 표지

AEROSOL DEPOSITION 법을 이용한 $TiO_2$ 박막 제조

  • 최병규 (강릉대학교 금속재료공학과) ;
  • 민석홍 (강릉대학교 금속재료공학과) ;
  • 김종오 (강릉대학교 토목공학과) ;
  • 김석구 ((주)에코 썸) ;
  • 최원열 (강릉대학교 금속재료공학과)
  • Published : 2004.11.01
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Abstract

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