Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference (한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집)

The Korean Microelectronics and Packaging Society (한국마이크로전자및패키징학회)
권호 표지

(Improvement in Warpage of Heterogeneous LTCC Substrate by Process Conditions)

공정조건을 통한 이종 LTCC 기판의 휨 현상 개선

  • 조현민 (전자부품연구원 고주파재료연구센터, 서울대학교 재료공학부) ;
  • 김형준 (서울대학교 재료공학부) ;
  • 박상필 (전자부품연구원 고주파재료연구센터) ;
  • 김준철 (전자부품연구원 고주파재료연구센터) ;
  • 강남기 (전자부품연구원 고주파재료연구센터)
  • Published : 2004.11.01
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Abstract

Keywords