Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference (한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집)

The Korean Microelectronics and Packaging Society (한국마이크로전자및패키징학회)
권호 표지

(The Oxidation Study of Tin Alloys via Electrochemical Reduction Analysis)

전기화학적 환원 분석을 통한 Sn 합금의 산화에 대한 연구

  • 조성일 (한국과학기술원 신소재공학과 전자패키지재료연구센터) ;
  • 유진 (한국과학기술원 신소재공학과 전자패키지재료연구센터) ;
  • 강성권 ;
  • Published : 2004.11.01
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