공기부상방식 반도체 웨이퍼 이송시스템의 마찰계수 영향에 관한 연구

A Study on the Effect of Friction Coefficient of Semiconductor Wafer Transportation for Air Levitation System

  • 문인호 (성균관대학교 기계공학부) ;
  • 황영규 (성균관대학교 기계공학부) ;
  • 조상준 ((주)신성이엔지 기술연구소) ;
  • 김동권 ((주)신성이엔지 기술연구소)
  • Moon In-ho (Department of Mechanical Engineering, Sungkyunkwan University) ;
  • Hwang Young-kyu (Department of Mechanical Engineering, Sungkyunkwan University) ;
  • Cho Sang-joon (Institute of Technology, Shinsung ENG Co. Ltd.) ;
  • Kim Dong-kweon (Institute of Technology, Shinsung ENG Co. Ltd.)
  • 발행 : 2003.07.01