Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference (한국전기전자재료학회:학술대회논문집)
- 2003.04a
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- Pages.203-205
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- 2003
Semiconductor Laser diode Die bonding Using AuSn solder
AuSn 솔더를 사용한 반도체 레이저의 본딩
- Choi, S.H. (KIST) ;
- Bae, H.C. (KIST) ;
- Heo, D.C. (KIST) ;
-
Han, I.K.
(KIST)
;
-
Cho, W.C.
(KIST)
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Choi, W.J.
(KIST)
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Park, Y.J.
(KIST)
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Lee, J.I.
(KIST)
;
-
Lee, C.
(INHA Uni.)
- 최상현 (한국과학기술연구원) ;
- 배형철 (한국과학기술연구원) ;
- 허두창 (한국과학기술연구원) ;
-
한일기
(한국과학기술연구원)
;
-
조운조
(한국과학기술연구원)
;
-
최원준
(한국과학기술연구원)
;
-
박용주
(한국과학기술연구원)
;
-
이정일
(한국과학기술연구원)
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-
이천
(인하대학교)
- Published : 2003.04.19
Abstract
레이저 다이오드를 p-side-down 방식으로 본딩하기 위하여 AuSn 솔더합금을 증착한 후 온도와 압력, 시간을 변화시켜 본딩상태를 조사하였다. CuW위에 adhsion layer와 확산방지층을 각각