대한전자공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the IEEK Conference)

대한전자공학회 (The Institute of Electronics and Information Engineers)
권호 표지

FBAR Duplexer를 위한 LTCC Substrate의 구현

LTCC Substrate Fabricated for FBAR Duplexer

  • 김경철 (전자부품연구원 고주파재료연구센터) ;
  • 유찬세 (전자부품연구원 고주파재료연구센터) ;
  • 박종철 (전자부품연구원 고주파재료연구센터) ;
  • 이우성 (전자부품연구원 고주파재료연구센터)
  • 발행 : 2003.07.01
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초록

본 논문에서는 세라믹 테잎의 적층 공정을 이용하는 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics) 공정을 이용하여 FBAR duplexer 의 패키징을 위한 다층기판을 구현하였다. 구현된 다층기판에는 stripline 구조의 전송선로를 이용한 인덕터 및 위상 천이기를 내장 시키게 되는데, 인덕터의 경우 길이 변수를 통한 인덕턴스의 변화 추이를, 위상 천이기의 경우 선 폭 변수를 통한 특성 임피던스의 변화 추이를 통해 각 개별 소자에 대한 설계·제작·측정을 하였고 추출한 데이터를 실제 회로 설계 시 적용하였다.

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