대한용접접합학회:학술대회논문집 (Proceedings of the KWS Conference)

대한용접접합학회 (The Korean Welding and Joining Society)
권호 표지

Sn-Ag-Ni solder와 Cu, Ni substrate간의 계면반응

A study on interfacial reaction between Sn-Ag-Ni solder and Cu, Ni substrate

  • 오은주 (성균관대학교 신소재공학과) ;
  • 김봉균 (성균관대학교 신소재공학과) ;
  • 박종현 (성균관대학교 신소재공학과) ;
  • 이창열 (한국 전자부품 연구소) ;
  • 서창제 (성균관대학교 신소재공학과)
  • 발행 : 2003.11.01
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